AI芯片和SoC芯片的区别

AI芯片和SoC芯片的区别

SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸,这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中,如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。

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什么是合封芯片?合封芯片和单封有什么区别?

什么是合封芯片?合封芯片和单封有什么区别?

无论是什么电器产品,都离不开芯片,芯片是半导体元件产品的统称,也被称作为集成线路、微电路、微芯片,芯片是由硅片制造出来的。

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什么是恒压芯片?什么是恒流芯片?

什么是恒压芯片?什么是恒流芯片?

恒压芯片和恒流芯片是两种常见的电子元件,特别是在电源和电路控制领域中使用广泛。下面来解释这两种芯片的定义、原理、应用和优缺点。

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BGA焊盘设计标准及基本规则是什么

BGA焊盘设计标准及基本规则是什么

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。

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SMT组件的返修过程与步骤介绍

SMT组件的返修过程与步骤介绍

就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

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PCBA加工电路板返修注意事项

PCBA加工电路板返修注意事项

所有的待安装新元器件,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件,按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

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开工 · 大吉|龙行大运,共启新程!

开工 · 大吉|龙行大运,共启新程!

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月,致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务,并投资实业,全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

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射频PCB电路板的抗干扰设计

射频PCB电路板的抗干扰设计

跟着电子通信技术的开展,无线射频电路技术运用越来越广,其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量,射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

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如何防止电路板中的电镀空洞

如何防止电路板中的电镀空洞

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 (PCB)上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ,电镀通孔形成不同层之间的电互连。

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fpga是什么 fpga用什么编程语言

fpga是什么 fpga用什么编程语言

FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑技术,它使用可重构的硬件单元(如门阵列和查找表)来实现电路功能。相比传统的专用集成电路(ASIC),FPGA具有更高的灵活性和可重构性。

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