返修成功率高。目前BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
AI芯片和SoC芯片的区别
SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸,这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中,如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。
开工 · 大吉|龙行大运,共启新程!
1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月,致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务,并投资实业,全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系
射频PCB电路板的抗干扰设计
跟着电子通信技术的开展,无线射频电路技术运用越来越广,其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量,射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。
如何防止电路板中的电镀空洞
电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 (PCB)上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ,电镀通孔形成不同层之间的电互连。