OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜

提倡敢于动手，不等于鼓励蛮干。故障现象一样，故障原因并不见得相同。如果遇到同样的故障现象总是一味地照方抓药，盲目地更换器件，显然不够明智。维修时稍有怀疑就急于更换器件

选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板

电路板是现代电子产品中最基本的组成部分之一，而铺铜则是电路板制造过程中的一个非常重要的环节。在电路板制造过程中，为什么要铺铜？这个问题并不简单

我们预想中的完整 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 。

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后

我们在设计电路板的时候，电路原理设计的很好，甚至说很优秀，但是，在调试过程中会出现各种各样的噪声，电路板不能达到预期目的，有时更甚者，不得不重新layout板子。那么怎样才能降低电路板的噪声呢？下面为大家来分析一下：

Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。

对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑，所以必须引起我们的重视

选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要，但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们就可以避免间隔设置的困难，并最大限度地提高电路板的应