2025年IOTE国际物联网展近日圆满落幕，这场盛会汇聚了全球物联网领域的顶尖企业、专家学者和行业精英，共同探讨物联网技术的最新发展趋势和应用前景。

深度剖析电路板在物联网产品开发全流程中的核心作用，从原型验证到量产优化，涵盖无线通信集成、传感器融合、低功耗实现及环境适应性设计关键技术，助力打造高性能物联网终端设备。

深入解析PCB打板的核心步骤，涵盖从Gerber文件准备、基材选择、图形转移、蚀刻钻孔、阻焊字符到最终测试包装的全过程。了解专业PCB工厂如何将您的设计转化为可靠电路板，助力电子产品开发。

深入解析HDI线路板与普通线路板的核心差异，包括微孔技术、布线密度、材料应用及成本对比。了解如何根据产品需求（如小型化、高性能）选择合适的电路板技术，优化电子设计。

1ST-LABS上海创馨科技旗下的研发企业：上海凝睿电子科技有限公司研发的居于RFID无源无线测温方案，解决了上述痛点，将温度标签贴附在货物包装上，随货同行。通过冷链运输车内架设的射频收发器、射频天线以及车载网关或运输车辆上的基站设备，可同步将冷链运输车内的温度标签数据，采集并上传至云端平台，供系统进行分析、报警和追溯...

基于养老院场景，EECraftsman凝睿电子科技设计了相应的读卡器以及采集器。包含Lora、NB-IOT、以太网等通信方式，用于将采集到的数据发送给本地或者云端服务端。既可以实现数据汇总及统计，还支持通过移动设备端，将所有需要处置的监护对象推送到护士的手持设备终端。

2025 IOTE国际物联网展将于6月18日盛大启幕，作为电子研发工程服务的开拓者，1ST-LABS创馨科技将携全球领先的Axzon无线温湿度探测技术、自主研发的凝睿EECraftsman RFID射频收发器以及IOT物联网平台惊艳登场，为您呈现物联网领域的创新解决方案！

深入解析PCB抄板的技术本质：从物理扫描、图像重建到电路还原的全过程。探讨其在设备维修、技术研究与教学中的合法应用，警示商业盗版的法律风险，厘清技术实践与知识产权保护的边界关系。

深入解析PCB研发的核心工作：从产品需求分析、创新方案探索、精密版图设计与信号/电源优化，到原型制作测试、制造工艺协同及持续技术革新。了解PCB研发如何将电路图转化为可靠、可量产的产品“骨架”，驱动电子产品创新。

掌握系统化的电源电路原理图设计方法！本文详解从需求分析、拓扑选择、元件选型、布局规划到保护设计、EMI优化及仿真验证的全流程关键步骤与实用技巧，助您设计出高效稳定的电源方案，提升设计成功率。