展会 · 邀请|2024慕尼黑上海电子展,C2馆2317展位期待您的莅临

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2024慕尼黑上海电子展将于2024年7月8日-10日在上海新国际博览中心举办,1ST-LABS创馨科技集团将亮相C2馆2317展位。

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免费 · 领取|1ST-LABS第三代工程师信仰尺领取预约中!

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1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月,致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务,并投资实业,全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

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AI芯片和SoC芯片的区别

AI芯片和SoC芯片的区别

SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸,这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中,如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。

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芯片逆向工程的流程?

芯片逆向工程的流程?

对于半导体产业而言,逆向工程更一直是IC研发设计的主轴,可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析,并在电路提取上可针对有专利性的电路,经专利地图数据库分析比较以做好专利回避,藉此了解市场态势并掌握商机。

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PCB抄板的正确姿势

PCB抄板的正确姿势

PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发

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怎么对电路板进行pcb抄板?

怎么对电路板进行pcb抄板?

PCB抄板的技术实现过程简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购

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PCB抄板增强防静电ESD功能的方法

PCB抄板增强防静电ESD功能的方法

在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。

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凝睿 · 西安|带您一起走进凝睿电子西安研发中心

凝睿 · 西安|带您一起走进凝睿电子西安研发中心

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月,致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务,并投资实业,全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

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如何防止电路板中的电镀空洞

如何防止电路板中的电镀空洞

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 (PCB)上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ,电镀通孔形成不同层之间的电互连。

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如何降低电路板的噪声

如何降低电路板的噪声

我们在设计电路板的时候,电路原理设计的很好,甚至说很优秀,但是,在调试过程中会出现各种各样的噪声,电路板不能达到预期目的,有时更甚者,不得不重新layout板子。那么怎样才能降低电路板的噪声呢?下面为大家来分析一下:

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