1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等

目前在嵌入式开发领域比较常见的编程语言是C，另外C++、Python、JavaScript等语言也可以进行嵌入式开发。总的来说，这几门编程语言并不难学。

印刷电路板（PCB）是电子和电路的关键组件。他们已经存在了好几年了。多年来，印刷电路板制造过程一直在简化和自动化，并且在不断发展。但是，它不能保证新项目的完美性或期望的结果。为了避免PCB故障，大多数原始设备制造商（OEM）都选择了原型PCB。这些原型PCB如何工作？它们是如何制造的？

FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑技术，它使用可重构的硬件单元（如门阵列和查找表）来实现电路功能。相比传统的专用集成电路（ASIC），FPGA具有更高的灵活性和可重构性。

跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

我们预想中的完整 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 。

SMT贴片元件之间的间距 芯片组件之间的间距是工程师在PCB设计时必须注意的问题。如果间距太小，则很难印刷焊膏并避免焊点。

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。