1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析，并在电路提取上可针对有专利性的电路，经专利地图数据库分析比较以做好专利回避，藉此了解市场态势并掌握商机。

中国芯片起步较晚，在追赶先进技术的过程中，芯片解密技术扮演着重要角色，芯片解密公司遍地开花，有芯片解密需求的客户面临选择的困难，究竟该怎么选择芯片解密公司，是看芯片解密价格还是看芯片解密公司的其他情况？

电路板是现代电子产品中最基本的组成部分之一，而铺铜则是电路板制造过程中的一个非常重要的环节。在电路板制造过程中，为什么要铺铜？这个问题并不简单

如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的"生死"。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。

跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

射频（RF）电路板设计尽管在理论上还有许多不确定性，但RF电路板设计還是有很多能够遵照的规律。但是，在具体设计时，真实好用的方法是当这种规律因各种限定而没法执行时，怎样对他们开展折中解决，文中将集中讨论与射频电路板分区设计相关的各种难题。

陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系