多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。　　

为了使您的PCB设计努力获得最佳结果，您应该遵循制造设计（DFM）准则，该准则会严重影响PCB制造过程的步骤以及如何以及是否可以制造您的电路板。了解哪个设计过程中要考虑的制造步骤 并成功解决这些问题，将生产出可靠，高质量的电路板。

2024慕尼黑上海电子展将于2024年7月8日-10日在上海新国际博览中心举办，1ST-LABS创馨科技集团将亮相C2馆2317展位。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸，这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中，如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。

对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本、工时、人力与技术作全面性的分析，并在电路提取上可针对有专利性的电路，经专利地图数据库分析比较以做好专利回避，藉此了解市场态势并掌握商机。

PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发

PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系