SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性

陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路

印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材

Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，许多电子爱好者采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点较多。

​PCB电路板是对零散的电子元件进行组合，可以保证电路设计的规则性，并很好的避免人工排线与接线容易造成的混乱及错误问题。PCB电路板的设计是电路板生产制造的基础，下面靖邦pcb线路板厂家小编就为大家整理介绍PCB电路板的设计流程：

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 （PCB）上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ，电镀通孔形成不同层之间的电互连。