在实际电路设计中我们会采用以下几种方法的一种或几种来进行静电保护： 1、雪崩二极管来进行静电保护，这也是设计中经常用到的一种方法，典型做法就是在关键信号线并联一雪崩二极管到地。 该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力，可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而保护电路板。

晶体管放大电路工作时，如果输入的正弦波信号很小，输出也是正弦波，没有失真。 这是我们期望的状态。因此，我们常用微变等效电路分析，就是强调输入信号电压幅度必须很小，否则等效电路就不成立。

硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1) ：主芯片选型 三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2) ：芯片选购

PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

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SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性

陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路

印刷电路板的基材包括有机类与无机类两大类。基材中最重要的性能是介电常数εr、耗散因子（或称介质损耗）tanδ、热膨胀系数CET和吸湿率。其中εr影响电路阻抗及信号传输速率。对于高频电路，介电常数公差是首要考虑的更关键因素，应选择介电常数公差小的基材

Mark点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA应用于自动贴片机上的位置识别点。

电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。