芯片就是我们所说的IC，是由晶原和外面封装构成的，小到一个三极管，大道我们的电脑CPU，都是我们所说的IC，一般情况下都是通过引脚安装于PCB（就是你说的线路板），这里面又分不同的体积封装，有直插，有贴片。

如今的电子科技时代，我们已离不开生活中的智能产品，尤其是手机，在这个移动支付的快节奏城市，也许你可以试试一天没有手机的生活，恐怕会有诸多不便。而手机却依赖它，一颗比米粒还要小的晶振，决定了整块电路板的"生死"。如果它不运作，整个系统就会瘫痪，在行业中被人们堪比为电路板的心脏。

稳压器会产生具有恒定预设幅度的固定输出电压，无论其输入电压或负载条件是否变化。稳压器分为两类： 线性和开关式。

在实际电路设计中我们会采用以下几种方法的一种或几种来进行静电保护： 1、雪崩二极管来进行静电保护，这也是设计中经常用到的一种方法，典型做法就是在关键信号线并联一雪崩二极管到地。 该法是利用雪崩二极管快速响应并且具有稳定钳位的能力，可以在较短的时间内消耗聚集的高电压进而保护电路板。

晶体管放大电路工作时，如果输入的正弦波信号很小，输出也是正弦波，没有失真。 这是我们期望的状态。因此，我们常用微变等效电路分析，就是强调输入信号电压幅度必须很小，否则等效电路就不成立。

硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1) ：主芯片选型 三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2) ：芯片选购

PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中，机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面按流程顺序做简单讨论。

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SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计，需考虑SMT厂家的经验和工艺完善程度。元器件最小间距的设计，除了保证SMT焊盘间安全距离外，还应考虑元器件的可维护性

陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有很好的导热效果，绝缘性能，以及较高的介电常数，在散热领域终端产品使用广泛。常用的陶瓷基材料包括氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为主要材料的线路