1. SMT贴片元件之间的间距

芯片组件之间的间距是工程师在PCB设计时必须注意的问题。如果间距太小，则很难印刷焊膏并避免焊点。

推荐距离如下

SMT贴片元件之间的设备距离要求：

同类设备：≥0.3mm

异构设备：≥0.13 * H + 0.3mm(H是周围相邻组件的最大高度差)

只能手动粘贴的组件之间的距离：≥1.5mm

以上建议仅供参考，可以与各自公司的PCB工艺设计规范一致

2. 直接插入装置与芯片之间的距离

如上图所示，直接插入式电阻设备与芯片之间应保持足够的距离。建议在1-3mm之间。由于处理困难，现在很少使用直接插件。

3. 用于放置IC的去耦电容

去耦电容器应放置在每个IC电源端口附近，并且应尽可能靠近IC电源端口放置。当一个芯片具有多个电源端口时，应在每个端口上放置去耦电容器。

4. 注意PCB边缘上元件的放置方向和距离

通常，PCB由面板制成，因此边缘附近的设备需要满足两个条件。

第一个平行于切割方向(例如，如果将设备放置在上图左侧的方式中，以使设备的机械应力均匀，则在拆分面板时，SMT贴片的两个焊盘不同，可能导致组件和焊盘掉落)

第二个问题是设备不能布置在一定距离内(以防止在切割电路板时损坏组件)

5. 应注意需要连接相邻焊盘的条件

如果需要连接相邻的焊盘，请首先确保将它们连接到外部，以防止它们成组连接，这时请注意铜线的宽度。

6. 如果垫片落在公共区域，则应考虑散热

如果垫子落在铺砌的区域中，则应使用正确的方法将垫子和铺砌的区域连接起来。另外，根据当前大小，确定要连接1线还是4线。

如果采用左方方式，则难以进行焊接或维修和拆卸，因为温度会因敷铜而完全散开，从而导致焊接不良。

7. 如果导线比插入垫小，则需要加些泪滴

如果电线小于嵌入式设备的焊盘，请在上图右侧添加泪滴。

增加眼泪有以下好处：

(1)为了避免信号线宽突然减小引起的反射，布线和元件焊盘之间的连接趋于平滑过渡。

(2)解决了焊盘与电线之间的连接在冲击下容易断开的问题。

(3)设置水滴也可以使PCB更美观。

8. 组件焊盘两侧的引线宽度应相同

9. 小心使垫子保持无针并接地

例如，如果不使用上图中的芯片的两个引脚，但是存在芯片的物理引脚，则如果两个引脚以上图的右侧的方式悬挂，则很容易引起干扰。如果添加了焊盘并且焊盘已接地，则可以避免干扰。

10. 最好不要在焊盘上打通孔

最好不要在焊盘上打通孔，否则容易造成焊料泄漏。

11. 注意导体或元件与板边缘之间的距离

请注意，导线或组件不能太靠近板的边缘，尤其是单个面板。通常，单个面板主要是纸板，在承受压力后很容易折断。如果连接电线或将组件放在边缘，则会受到影响。

12. 电解电容器的环境温度必须远离热源

首先，应考虑电解电容器的环境温度以满足要求。其次，电容器应尽可能远离加热区域，以防止电解电容器内部的液体电解质变干。