芯片就是我们所说的IC，是由晶原和外面封装构成的，小到一个三极管，大道我们的电脑CPU，都是我们所说的IC，一般情况下都是通过引脚安装于PCB（就是你说的线路板），这里面又分不同的体积封装，有直插，有贴片。

在这个灯火阑珊、月圆人团圆的美好时节，1ST-LABS大家庭于元宵节当天，精心策划了一场别开生面的“元宵节喜乐会”，让每一位员工在忙碌的工作之余，感受浓厚的节日氛围与家的温暖。

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

印刷电路板（PCB）是电子和电路的关键组件。他们已经存在了好几年了。多年来，印刷电路板制造过程一直在简化和自动化，并且在不断发展。但是，它不能保证新项目的完美性或期望的结果。为了避免PCB故障，大多数原始设备制造商（OEM）都选择了原型PCB。这些原型PCB如何工作？它们是如何制造的？

1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

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对于半导体产业而言，逆向工程更一直是IC研发设计的主轴，可以协助IC设计公司在开发新产品所需的成本