柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,...
PCB电路板和FPC电路板它们的主要区别有哪些?
PCB(Printed Circuit Board)电路板和FPC(Flexible Printed Circuit)电路板是两种常见的电路板类型,它们的主要区别如下:
电路板的钻孔和表面处理
电路板的钻孔和表面处理 电路板腐蚀成形后,还需要进行钻孔和表面处理。 1.钻孔 用0.8mm~1mm的钻头在电路板焊盘处钻出元器件安装孔,用大小合适的钻头钻出电位器、可变电容器、变压器等较大元器件的固定孔和电路板安装孔。
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1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月,致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务,并投资实业,全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系
芯片焊接在电路板的好处_芯片如何焊接在电路板上
芯片焊接在电路板的好处_芯片如何焊接在电路板上 芯片就是我们所说的IC,是由晶原和外面封装构成的,小到一个三极管,大道我们的电脑CPU,都是我们所说的IC,一般情况下都是通过引脚安装于PCB(就是你说的线路板),这里面又分不同的体积封装,有直插,有贴片。也有不是直接安装于PCB上面的,比如我们的电脑CPU,为了更...
芯片焊接在电路板的好处_芯片如何焊接在电路板上
芯片就是我们所说的IC,是由晶原和外面封装构成的,小到一个三极管,大道我们的电脑CPU,都是我们所说的IC,一般情况下都是通过引脚安装于PCB(就是你说的线路板),这里面又分不同的体积封装,有直插,有贴片。也有不是直接安装于PCB上面的,比如我们的电脑CPU
电路板OSP工艺流程和原理
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜
PCB电路板设计的黄金法则
选择正确的网格-设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显着,但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些,便能够避免间隔设置时遇到难题并 可最大限度地应用电路板