PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整。

印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性线路板主要是以覆铜板作为基材生产制造。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。刚性线路板特点：可高密度化：100多年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

虽然很多人都考虑过pcba外包，却并不真正清楚pcba外包的好处。下面说一说选择pcba外包的理由和好处。

PCBA板子在过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCBA板子过回焊炉发生板弯及板翘?下面由smt贴片加工厂小编为大家阐述下

针对常规STM32系列性能测试所引起的准确度低、可靠性差、操作困难等问题，文中提出了一种关于I/O响应频率以及定时器最高频率的极限性能测试方法。

电路板是汽车电子重要的组成，电路板设计的合理性、生产工艺的成熟度直接影响汽车电子的可靠性。电路板缺陷不仅会让汽车厂商蒙受巨大损失，还会危及人们的安全。纵观全球因为汽车电路板缺陷导致的汽车召回事件不胜枚举。

文主要研究了STM32H7芯片系列中定时器同步启动并输出PWM波形的实现方法。PWM信号在现代嵌入式系统中广泛应用于电机控制、LED调光等场景，而在多个PWM信号同时输出时，为了保证同步性和稳定性，需要进行同步启动操作。

制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼

1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象， 元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电...

电路板抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原，然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试