1、返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外,国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)

如何设计PCB电路板过孔
过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,联通上下层的电路铜线。单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层。大大小小的过孔,连接不同层的电路过孔有哪些种类电路板上的过孔,主要有机械孔和激光孔两种。

潮湿引发的电路板常见故障问题
潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份,所以在潮湿环境中使用的电路板,由于空气中含有比较大的湿气,当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上,跌落到电路板上水珠在电路板上散开后,会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。

双面电路板如何拆/双面电路板元件拆焊
拆卸单面印刷电路板上的元器件:可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法 拆卸双面印刷电路板上的元器件:可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用

什么是抗氧化电路板 抗氧化电路板的作用
抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部,电路板主体与连接部相连,连接部表面设有金属薄片,金属薄片上设有金属点,电路板主体背部设有加强板,电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强,且利用金属点来与外部电子元件电连接,因此不必担心金属薄片氧化的问题

电路板怎么清洗/电路板清洗方法
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。