拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法 拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用

抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。　　

为了使您的PCB设计努力获得最佳结果，您应该遵循制造设计（DFM）准则，该准则会严重影响PCB制造过程的步骤以及如何以及是否可以制造您的电路板。了解哪个设计过程中要考虑的制造步骤 并成功解决这些问题，将生产出可靠，高质量的电路板。

PCBA的简单加工工艺流程：1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接

上海创馨科技（集团）成立于2020年12月，依托产业资本及电子研发领域丰富的背景及经验，专注于电子产品及嵌入式软硬件系统的创业孵化、支持平台运营管理、IP投资管理。

试着layout一回，使用的软件是PADS layout 2005 sp1。据同事说这个软件不算稳定，用时心里也有点虚，不过上手的时候用的就是这个版本，就没管稳定不稳定了。

制造线路板提前是需要先设计好PCB线路板资料，在进行线路板设计时，通常会碰到不连接在平面上看似连接的部件(电气性能)等问题，所以在设计线路板先后操作顺序显得由为重要，下面我们来介绍一下，pcb设计中遇到的常见问题！

PCB抄板，即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文

1、焊盘重叠：钻孔时，因在一处多次钻孔造成重孔或导致断钻，或造成孔径变大或偏移。若是多层板，在同一位置即有连接盘又有隔离盘时，做出来的PCB板，显示为隔离,连接错误。