印刷电路板拆卸方法

印刷电路板拆卸方法

印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件:可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。大部分拆卸电子元器件的简便方法都仅适于单面板,对双面板、多面板效果不佳。

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电路板的维修方法有哪些

电路板的维修方法有哪些

电路板维修技术是一门比较高端、比较复杂的技术,关于介绍电路板维修的书籍、文章十分稀缺,要想学好电路板维修技术,就一定要打好扎实的基础、熟悉电路板中的每一个电子元器件、掌握电路板中各个单元电路的组成结构及工作原理,并与实践相结合才能掌握维修技能。电路板维修入门阶段。

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嵌入式开发的产品有哪些

嵌入式开发的产品有哪些

嵌入式广泛应用于消费类电子、工业控制、军工电子、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子、医疗设备、仪器仪表等相关行业。近几年随着智能硬件、物联网的火爆来袭,也迎来了巨大的发展机遇。但目前最值得关注的嵌入式开发产品市场主要有如下几类  

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BGA返修台的作用

BGA返修台的作用

1、返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。现在主流加热方式有全红外、全热风以及两热风一红外,国内BGA返修台的加热方式一般为上下部热风,底部红外预热三个温区(两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热,相对于三温区较落后一些)

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SMT设备有哪些

SMT设备有哪些

SMT生产设备是SMT生产线上专用设备,是用于电子制造工业,SMT生产设备有不少,最主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。每种设备都有特定的功用和用途,下面我们一起来谈谈各种SMT生产设备的作用。

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印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

规范印制电路板工艺设计,满足印制电路板可制造性设计的要求,为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则,为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则

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如何设计PCB电路板过孔

如何设计PCB电路板过孔

过孔(VIA),电路板上的孔,连接不同层之间的线路,把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了,双层或更多层线路,必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜,联通上下层的电路铜线。单层PCB,有些时候无法布线,必须通过过孔换层。大大小小的过孔,连接不同层的电路过孔有哪些种类电路板上的过孔,主要有机械孔和激光孔两种。

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怎样测试电路板故障

怎样测试电路板故障

怎样测试电路板故障1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象, 元器件过高将盖不上后盖,因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象,如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊,然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在,焊盘是否有脱落,铜箔是否有翘起等现象。

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潮湿引发的电路板常见故障问题

潮湿引发的电路板常见故障问题

潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份,所以在潮湿环境中使用的电路板,由于空气中含有比较大的湿气,当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上,跌落到电路板上水珠在电路板上散开后,会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。 

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多层电路板简介

多层电路板简介

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难,使得它们的价格相对较高。  

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