研发支持工具

电子研发调试器件套装

针对电子研发设计阶段需要用到多种封装阻容器件及各种微小零部件的特点，凝昊（KnowHow-Tech）设计和制造了“电子研发调试套装”，基本载体是一个“双层锁扣结构精密贴片元器件盒”，预装了各种封装和数量的全系列电阻、电容、磁珠等套装，分类明晰，易于识别和取用，大大提高研发调试效率。

	元件盒尺寸 长度：279毫米 宽度：215毫米 厚度：40毫米 材质：PP(聚丙烯)	单元格尺寸 长度：20毫米 宽度：15毫米 厚度：17毫米 小盖子材质：PP
防静电 不吸附灰尘	精密 0201封装不漏 容量大-大容量	管理 多侧标签 层叠式收纳
检索 标签贴设计 查询更方便更快捷	耐用 可连续翻盖100000次以上	隐藏式转轴 不易磨损、刮蹭
卡扣式开关 经久耐用 不易磨损	防滑脚垫 更安全更可靠的保护	高承重 承重100KG 强大的抗压力 叠放更安心