过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，联通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层。大大小小的过孔，连接不同层的电路过孔有哪些种类电路板上的过孔，主要有机械孔和激光孔两种。

怎样测试电路板故障1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象， 元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。

潮湿的定义即含有比正常状态下较多的水份，所以在潮湿环境中使用的电路板，由于空气中含有比较大的湿气，当湿气过大时就会化成水珠跌落到电路板上，跌落到电路板上水珠在电路板上散开后，会依附在电子元件的各个引脚或者印制线上。　

多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。　　

拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法 拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用专用的加热工具,不便通用

抗氧化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板抗氧化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。　　

为了使您的PCB设计努力获得最佳结果，您应该遵循制造设计（DFM）准则，该准则会严重影响PCB制造过程的步骤以及如何以及是否可以制造您的电路板。了解哪个设计过程中要考虑的制造步骤 并成功解决这些问题，将生产出可靠，高质量的电路板。

PCBA的简单加工工艺流程：1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接

上海创馨科技（集团）成立于2020年12月，依托产业资本及电子研发领域丰富的背景及经验，专注于电子产品及嵌入式软硬件系统的创业孵化、支持平台运营管理、IP投资管理。