BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 （PCB）上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ，电镀通孔形成不同层之间的电互连。

FPGA（Field-Programmable Gate Array）是一种可编程逻辑技术，它使用可重构的硬件单元（如门阵列和查找表）来实现电路功能。相比传统的专用集成电路（ASIC），FPGA具有更高的灵活性和可重构性。

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万用表是一种多功能的电测量仪器，常用于测量电压、电阻和电流。测量电流时，我们需要将万用表的选择旋钮调整到电流测量模式，并按照以下步骤进行测量。

电容是一种被广泛应用于电路中的元件，它能够存储电荷并且在电路中产生延时效果。在用电池供电的电路中，电容经常被用来控制电路的时间常数，从而实现各种延时操作。