1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

　　2、FCT测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的生产治具和测试架。

　　3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样，并进行功能的高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

　　4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

　　5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。

　　pcba测试治具制作要点

　　1、根据测试要求和测试板，选择好控制方式后就可以进行治具的结构设计了，可以设计载板、压板、连接器模块等，治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板。

　　2、治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺。

　　3、治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。

　　4、光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区。

　　5、治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理。

　　6、治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。

　　7、正确的零点校正。测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。所以FCT测试治具都有开路和短路校正的设置。

　　8、当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。如果治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，需重新制作。

　　PCBA测试治具一般是为某款产品专门定制的治具，可有效提高生产力和出货品质。

　　pcba测试治具制作流程

　　测试治具的制作流程如下：

　　1、测试时要根据被测试产品及客户的测试要求，选择最后的治具控制方式进行设计，设计出压板，载板等等模块。

　　2、治具的压板或载板在设计时位置一定要精确，不能让产品在测试时把测试板压坏。

　　3、测试治具的定位要准确，连接器对接要顺畅。

　　4、测试治具都会有一定设计一个盒子，把测试产品置于里内，在治具设计时一定要保持盒的充足的空间，盒内的布局一定要合理。

　　5、测试治具预留的接口位置应正确，足够、布局合理。

　　PCBA测试治具制作完成之后，只需将PCBA板放进测试治具，即可实现PCBA板和测试治具的定位，定位的准确性与测试治具的制作工艺有很大的关系。