电路板后期处理电路板焊接的后期处理环节同样也是非常重要的，所谓善始善终，前面所做的工作仅仅是针对某一类器件来进行描述的，并没能从整体的角度来把握。只有做好了这一环节的工作，才可以保证电路板焊接的完整性。总结一下，电路板的后期处理工作主要有以下几点：1、依据元件清单核对元器件，确保所有元件焊接位置正确。2、确认钽电容、二极管、蜂鸣器、钽电容等有极性要求的元器件焊接正确。3、确认集成电路、接插件等多引脚元件引脚排列标识同电路板上对应标识一致。4、优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。5、用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。特殊情况的处理电路板焊接并不总是一帆风顺的，总会在焊接过程中出现一些我们所不想乐见的问题；也并不是所有电路板的焊接顺序都是一成不变的，更多的时候需要稍作一些调整，所以我们需要拥有一些处理特殊问题的技能，只有这样才能游刃有余的完成好电路板焊接工作。由北京海洋兴业科技股份有限公司总结，电路板焊接过程中的特殊情况大概有如下几种：1、部分电路需要测试的情况：多数电路板，特别是试验电路板的焊接，由于所实现的功能特殊，或者要求高，或者有待调试，都需要我们在焊接的过程中进行一些测试。处理这样的情况需要注意以下几点：(1)依据原理图和相关部门提供的测试方法，焊接待测单元电路的所有元件。(2)认真理解测试方法，真正了解测试目的，并记录测试数据，拟制测试报告。2、电路板设计划印刷失误的情况：因设计或印刷的失误，偶尔会出现电路板丝印符号或走线出现错误的情况，遇到这些情况需及时向有关人员反映，处理此情况时需要注意：(1)若走线没问题，而仅仅是元件丝印符号漏印或印反时，参照原理图确认元件正确焊接方向。(2)若元件丝印符号没问题，走线出现问题且容易解决的，向相关人员请示后进行处理。(3)若电路板走线出现不可修复和矫正的，向相关人员反映，不可进行焊接。（此情况几乎不会出现，因焊接时电路板已经经过质检部的检验。3、焊盘脱落的情况：由于焊接技术的不熟练，或电路板本身材料不良，偶尔会出现这种情况。解决时需注意：(1)若焊盘同导线未断裂，应尽量将焊盘恢复到原来位置。(2)若焊盘已经同导线断裂，可以依照原理图进行元件的飞线，飞线时遵循就近、可靠的原则。(3)参照原理图，若脱落的焊盘未同其他任何元件有电气连接，则可以置之不理。(4)飞线的焊盘，必要时应该用热熔胶固定，以保证其可靠性。4、更换两引脚表贴元件的情况：这种情部出现的频率最高，往往在电路板测试和修理中最为常见，作业时比较容易，但还是需要注意一些问题：(1)在元件两端镀上足够多的焊锡。(2)用烙铁迅速的在元件两端加温，待两端焊锡充分熔化后用烙铁将元件向一边拨动。(3)更换元件前，有必要用剥好的高温航空导线蘸取焊锡油后吸去一端焊锡，以确保元件紧贴电路板。(4)表贴发光二极管等部分元件，由于其材料耐高温较差，更换时需注意避免烫伤。5、更换多引脚表贴元件的情况：这种情况在测试和维修中经常遇到，操作时比较有难度，并且很容易出现焊盘脱落的现象。处理时需注意以下几点：(1)在所有引脚上镀尽可能多的焊锡。(2)迅速的在引脚上移动烙铁，当所有焊锡都熔化时用烙铁将器件向一边轻拨。(3)不能在焊锡未完全熔化时用力拨动器件，只有这样才可以减少焊盘脱落的机会。(4)若是TQFP封装器件，如果没有把握则可以两个人同时用两把烙铁拆卸。(5)若需更换的器件已经损坏，且周围空间允许，则可以用热风枪来加温拆卸。6、更换多引脚通孔直插元件的情况：通孔直插元件的更换是所有元件更换中难度最大的一种，也是最易损坏焊盘，导致报废的一种情况，所以应尽可能的避免此种情况的发生，在焊接的过程中更加注意。作业时需要注意以下几点：(1)同多引脚表贴元件一样，需要在所有引脚上镀尽可能多的焊锡。(2)迅速的在引脚上移动烙铁，当所有引脚上焊锡都熔化时用镊子翘元件的身体。(3)一定不可用力过大，否则焊盘非常容易脱落。(4)若更换的元件已经损坏，则可以用偏口钳剪掉所有引脚，将元件体取下，然后用烙铁逐个的焊掉引脚，这样比较容易保证焊盘的完整。7、电路板丝印处理的情况：这种情况在电路板检测和维修时偶尔会遇到，作业时需要注意以下几点：(1)看清原理图，确认待切断的丝引不对电路板其他功能有所影响。(2)切割丝印时应小心谨慎，以避免划伤划断其他丝印，影响检测。(3)修复切断的丝印时，需用刀片刮去丝印接头处防护层，使铜皮外裸，然后用焊锡连接；若距离稍大不易实现，可以在两个丝印接头之间用合适长度的引脚作为辅助。