1、所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。

3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件， 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。

二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求

烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。

三、PCBA返修加热次数的要求

组件允许的返修加热累计不超过4次;新元器件允许的返修加热次数不超过5次;上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。

K:

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

（1）拆焊：该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下，其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一个因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元器件时损伤焊盘。

（2）元器件整形：在对被返修元器件进行拆焊之后，要想继续使用已拆下元器件，必须对元器件进行整型。一般情况下，拆下元器件的引脚或焊球都会有不同程度的损伤，如细间距封装元器件的引脚变形、BGA的焊球脱落等情形。引脚变形的整理过程只能通过手工进行，除去引脚上过量的焊锡外，还要使引脚间距保持与焊盘分布尺寸基本一致并不得弯折、相碰，同时要尽可能地保持较好的平整度。

球栅阵列封装取下之后须要进行锡球重整，该过程通常又称为植球。其重整过程可分四个步骤：一是清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质；二是将配好的助焊剂均匀地涂敷到焊盘上；三是将已准备的与元器件焊球直径相对的焊球颗粒手工移植到对应的焊盘上，通常借助专用的焊球模板；四是根据焊球、助焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中焊好，以使焊球与焊盘紧密可靠地连接。

（3）PCB焊盘清理：PCB焊盘清理包括焊盘清洗和整平等工作。焊盘整平通常指已拆下器件的PCB焊盘表面整平。焊盘清理通常是利用焊锡清扫工具、扁头电烙铁，辅以铜质吸锡带将残留于焊盘之上的焊锡去除，再以无水酒精或认可的溶剂擦拭去除细微物质和残余助焊剂成分。清理操作时，必须小心地保持吸锡带在烙铁嘴与焊盘之间，避免电烙铁嘴与元器件基板直接接触而损伤焊盘。

（4）贴放元器件：检查已印好焊膏的返修PCB；利用返修工作站的元器件贴放装置，选择适当的真空吸嘴，固定好要进行贴放的返修PCB；利用真空吸嘴附被贴装元器件，通过返修系统附带的视觉对位系统，将PCB与贴放臂进行预定位，确定元器件极性或标志引脚位置；完成预定位后，手工操作贴放臂平稳下移，使得器件各引脚或焊球直接紧密接触已涂敷焊膏的焊盘，放下被贴元器件，完成元器件贴放过程。

（5）焊接：返修的焊接过程基本可以归类为手工焊接及再流焊接过程，需要根据元器件及PCB布局特征、使用的焊接材料特性等进行周密考虑。手工焊接较为简单，主要用于小型元器件的返修焊接。