电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 （PCB）上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ，电镀通孔形成不同层之间的电互连。

为了在PCB制造过程中制造镀通孔，制造者在电路板层压板和任一侧存在的箔上钻孔。 孔的壁然后被电镀，以便它将信号从一层传导到另一层。

为了准备用于电镀的电路板，制造商必须通过化学键合的无电镀铜薄层使电路板从上到下导电，所述化学键合薄层粘附到孔的内部和电路板的边缘。 这一步被称为铜沉积。

沉积之后，电路图像被施加和显影。 然后，存在电路的区域用较厚的铜层电镀，这会将孔和电路涂覆到最终所需厚度（通常约为.001in / .025mm）。 从这一点来看，电路板将继续制造过程直到完成。

电镀铜通孔内部的铜孔

沉积问题

沉积问题会影响孔壁内部的互连，并会导致PCB失效。 最常见的沉积缺陷是铜衬在孔壁中存在电镀空隙。如果孔的壁不平滑且完全涂覆，则电流不能通过。 上面的图像显示了通孔的横截面，其中壁上的铜太薄，很可能是由于沉积和电镀不良造成的。

在沉积过程中，当铜没有被均匀地涂覆时，发生电镀通孔中的电镀空洞，从而阻碍了适当的电镀。 这可能是由于污染，孔侧面的气泡和/或粗钻。 所有这些都可能在通孔的壁上形成不平整的表面，这使得难以施加平滑连续的铜线。

防止电路板中的电镀空洞

防止由粗糙钻孔引起的PCB电镀空洞的最好方法就是确保在使用过程中遵循制造商的指示。 制造商通常会对建议的钻头数量和钻头的进给速度和速度提出建议。 钻速过低的钻头实际上可能

会粉碎

下来的材料，形成粗糙的表面，在沉积和电镀过程中难以均匀涂覆。 如果钻速过低，则可能会出现钻头涂抹，尽管它可以在去污期间进行矫正。