电路板作为电子行业产品重要的组成部分，在电子行业中的使用是比较广泛的，因此电路板生产的工序相对来说就比较严格。电路板是一种高端的产品，在电路板的焊接过程中，如果焊接不好将会直接影响到电路板內电路元器件的稳定性，造成电路板一些不良的情况发生。尤其是电路板的内层未导通不稳定，进而会直接影响到电路板整个电路出现问题，导致电路板无法正常工作。

影响电路板质量的因素具体如下：

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在电路板焊接的过程中，焊接材料的成分和焊料的性质会直接影响到电路板焊接的质量。主要有：电极、焊接用锡等相关的焊接物料，另外在焊接的时候还要注意的是焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中重要的组成部分，主要的作用是链接电路板通道。

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电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料熔点的不同来选择，切记不能随便选择焊接的材料。设定焊接器的温度时，必需高过焊接材料的熔点，电路板焊剂一般选择白松香和异丙醇溶剂，通常通过热传导，所述电路板腐蚀去掉，润湿的表面焊接到电路板。

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电路板焊接过程中电路板表面是否干净，也会直接影响到焊接的质量。如果电路板的表面不够干净的话，会直接使锡丝变成锡球，锡珠缺少光泽。

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焊接时候的温度也是一个重要的因素：温度过高时，焊料融化四散的速度也会随之增加，活性增加，将加速熔融焊料的氧化反应，最终导致电路板焊接质量不符合要求。