SMT贴片加工工序
1. 点胶
点胶是将红胶滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。(这个是非必须的工序，主要是针对板上有较重器件时，使用红胶工艺可以增加黏着力。)
2. 锡膏印刷
使用锡膏印刷机将锡膏印刷到PCB线路板上，给电子元器件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机。
3. 贴装
贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
4. 固化
固化的作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。(这个工序是使用红胶工艺时，才会用到，也是非必须的。)
5. 回流焊接
回流焊接的作用是将锡膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6. 清洗
清洗的作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7. PCBA检测
PCBA检测的作用是对组装好的PCBA板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8. 返修
返修的作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
