芯片解密服务也叫IC解密，单片机解密，分析竞争激烈市场里的先进芯片，并对其片内结构进行解密研究，再创新设计制造，产学研在这里找到了全新的结合点。

芯片解密所要具备的条件是：

你要有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。

必须有读取程序的工具——编程器，但并非所有的编程器是具备读取的功能。这也就是为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。

芯片解密常有方法：软件攻击的方法

该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。

FIB恢复加密熔丝的方法

这种方法适用于很多的具有熔丝加密的芯片，最具有代表性的芯片就是ti的msp430解密的方法，因为MSP430加密的时候要烧熔丝，那么只要能将熔丝恢复上，那就变成了不加密的芯片了。

电子探测攻击的方法

该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。

紫外线攻击的方法

紫外线攻击也称为UV攻击方法，就是利用紫外线照射芯片，让加密的芯片变成了不加密的芯片，然后用编程器直接读出程序。

过错产生技术的方法

该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。

探针技术的方法

该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。

修改加密线路的方法

目前市场上的CPLD以及DSP芯片设计复杂，加密性能要高，采用上述方法是很难做到解密的，那么就需要对芯片结构作前面的分析，然后找到加密电路，然后利用芯片线路修改的设备将芯片的线路做一些修改，让加密电路失效，让加密的DSP或CPLD变成了不加密的芯片从而可以读出代码。

利用芯片漏洞的方法

很多芯片在设计的时候有加密的漏洞，这类芯片就可以利用漏洞来攻击芯片读出存储器里的代码。

了解了这些破解芯片的方法，相应的，我们在设计芯片时也要对这些漏洞尽量加以规避，使自己的芯片更加安全。对于新手来说，设计一款单片机不是容易的事，如果有现成的模块可以使用将会大大节省时间和精力，技新网就有专门为电子工程师提供的电子设计模块，并且全部使用立创商城的正品元器件，质量可靠、售后有保障，可以帮助大家快速搭建产品原型，缩短制作周期。

芯片处理过程：

芯片开盖，开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

层次去除，以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

芯片染色，通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

芯片拍照，通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

图像拼接，将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接。

电路分析，能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。