1、焊盘重叠：钻孔时，因在一处多次钻孔造成重孔或导致断钻，或造成孔径变大或偏移。若是多层板，在同一位置即有连接盘又有隔离盘时，做出来的PCB板，显示为隔离,连接错误。

2、图形层不规范：不合理的图形层设计，或在各层上有许多设计垃圾、例如：无用边框、断线、标注等，易使人造成误解，导致不必要的报废。

3、字符不合理：字符过小，丝网印刷时困难度加大，字符过大，印刷字符时易出现相互重叠相象，难以区分，或字符覆盖SMD焊片上，给PCB通断检测以及元件焊接带来不便，正常情况下字符大小一般为>40mil。

4、焊盘设置孔径：对于一些单面焊般PCB板来讲，焊盘一般不钻孔，该孔径应设计为零，否则在制造过程中会产生钻孔数据，若单面焊盘须钻孔时，但未对该钻孔进行为数据编辑，在输出电、地层数据时软件会自动将此焊盘做成SMT焊盘处理，导致内层隔离盘丢失。

5、网格间矩过小：当网格线间矩<0.3mm时，生产时图形转移工序在显影后产生膜造成断线，从而提高PCB制造难度，另外，当图形矩外框小于0.2mm时，外形加工易引发铜箔起翘、阻焊剂脱落、多层板内层铜皮等现象。

6、外形边框不明确：多层PCB板边都设计了边框，但未重合，电路板厂家在制造过程时，很难判断以哪一条线成型，应将标准边框设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确，当图形设计不均匀时，在进宪电镀过程中，影响镀层均匀，造成板翘曲。

7、异型孔径应设置为2:1/1.0mm，PCB板上至少存在2个或多个直径为>1.5mm的定位孔，孔径标注尽量以公制标注，同时以0.05递增，对有可能合并的孔径尽可能合并到一个库区内，金属化孔和特殊孔的公差，务必标注清楚。

8、PCB多层板内层走线不合理，当散热焊盘放置隔离带上时，钻孔后易出现不能连接现象，隔离带太窄，无法准确判断网格，对于埋盲孔电路板，应提高多层板的密度30% 以上，适当减少多层板的层数及缩小尺寸，改善电路板性能，由其是特性阻抗的控制。