BGA飞线返修

凝昊（KnowHow-Tech）拥有取得IPC认证的维修技工，以及BGA植球与返修专业设备，配合X-Ray检测设备，具备丰富的各种球距和球劲的BGA芯片拆焊、植球、飞线、返修、X-Ray检验能力，为显卡、主板、工业控制等板卡提供零散及批量BGA返修业务。

BGA飞线返修 单图-1.png

BGA飞线返修 单图-2 新.png

BGA飞线返修 单图-3.png
服务价值服务能力服务保障
 ꔷ  补救设计错误 ꔷ  BGA、CPS、WCPS、 ꔷ  专业的工程师技术支持
 ꔷ  缩短调试周期 

   POP等各种球茎封装

 ꔷ  标准防静电作业环境
 ꔷ  降低复投成本 ꔷ  小至0.25mm引脚间距  ꔷ  完备的焊接＆检测设备
 ꔷ  提高研发效率 ꔷ  拆焊-植球-返修-飞线 ꔷ   严格防范的预处理以及
 ꔷ  24小时快速维修   ꔷ  LGA的拆焊-返修  

    生产管理 



高难度复杂系统维修

凝昊（KnowHow-Tech）拥有完备的焊接及检测设备全自动贴片机、高速锡膏印刷机、BGA返修台、全电脑多温区回流焊炉、高温干燥箱、多通道高级数字储存示波器以及超声波洗板机、预热平台、高频热风枪、恒温恒湿箱。并由专业的技术工程师为您解决复杂系统的维修。


BGA飞线返修-2.png

案例：IC测试版    28层PCB    上千层线    重要核心Socket无损维修