快板服务

双面24小时快板,八层以内2-8天;八层以上两周内交付。

缩减新产品研发周期,占领市场先机,为研发量身定做。


实现的能力

ꔷ 最高46层板ꔷ 高TG板材 3mil线宽线距 厚径比30:1
盲埋孔HDI板  刚柔结合板 最高6OZ铜厚   最高7mm板厚
罗杰斯微波版    铝基板  0.35mm Socket 阻抗匹配


快速研发PCBA打样

凝昊KnowHow-Tech配备全球高品质的电子制造设备,为电子研发类企业及工程师提供研发阶段的快速小批量电路板焊接贴片服务,在确保产品品质不变的前提下快速交付,帮助企业提高研发效率,缩短研发周期,快速抢占市场。企业及研发工程师仅需提供Gerber(或PCB)文件及BOM,凝昊KnowHow-Tech提供一站式BOM to Board快速制造交付服务。


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专业品质
专注研发
一片起焊
快速交付
14年工程服务经验
为研发样板建立的SOP
不限起订量
研发样板PCBA-72小时交付


ꔷ  Mycronic 700高速锡膏喷印机 ꔷ  贴片机离线编程提高效率ꔷ  高速+泛用贴片机组合
ꔷ  德国ERSA 14温区回流焊确保良率 ꔷ  配置飞达车支持快速换线ꔷ  备件库及强大工艺工程能力


特色服务-睿捷通道TM


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全流程专人转岗,全工艺快速服务!

物料清点     ➠    锡膏喷印     ➠    专机编程贴片     ➠    专人插件后焊     ➠    快速QC检验     ➠    交付


凝昊智能制造

有综合智造和生产能力的智慧工厂


ꔷ  专业制造一站式服务

ꔷ  高智能化柔性生产线资源,满足各种制造加工需求

ꔷ  实时跟踪生产进度,严格进行品质管控

ꔷ  专业DFT/DFM工艺,全程提供优质生产制造方案

ꔷ  可灵活配置的分布-集中式产线,智能+柔性