返修成功率高。目前BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。

SoC芯片开发的主要目标是将整个系统的各个方面优化到最小尺寸，这意味着芯片集成了处理器、内存、电源管理和其他主要功能等。而AI芯片则重点是在人工智能应用中，如机器学习、深度学习和计算机视觉等方面。

无论是什么电器产品，都离不开芯片，芯片是半导体元件产品的统称，也被称作为集成线路、微电路、微芯片，芯片是由硅片制造出来的。

恒压芯片和恒流芯片是两种常见的电子元件，特别是在电源和电路控制领域中使用广泛。下面来解释这两种芯片的定义、原理、应用和优缺点。

BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。

就整个SMT组件的返修过程而言，可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。

所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。

1ST-LABS 创馨科技集团成立于2020年12月，致力于从优秀创意及天使投资开始的企业IP孵化及投资管理服务，并投资实业，全力打造“睿”、“智”、“昊”、“垣”电子科技研发支撑服务体系

跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整个产品的质量，射频PCB印制电路板的抗干扰规划关于减小系统电磁信息辐射具有重要的含义。

电镀通孔是带铜镀层的印刷电路板 （PCB）上的孔。 这些孔允许电路从电路板的一侧通过孔中的铜到电路板的另一侧。 对于两个或更多电路层的任何印刷电路板设计 ，电镀通孔形成不同层之间的电互连。