14年工程服务经验
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为研发板建立的SOP
满足各种制造加工需求
提供最优生产制造方案
凭借多年的设计与服务经验,凝昊深度挖掘PCB Layout设计与DFT、DFM优化方案。我们突破器件与技术的限制,确保交付的每一款产品,都是精雕细琢的精品。
凝昊配备全球领先的电子制造设备,为电子研发类企业及工程师提供研发阶段的快速小批量电路板焊接贴片服务,帮助企业提高研发效率,缩短研发周期,快速抢占市场。
凝昊作为一家拥有综合智造和生产能力的智慧工厂,为客户提供专业制造一站式服务,配合高智能化柔性生产线资源,满足各种制造加工需求。
凝昊拥有取得IPC认证的维修技工以及BGA植球与返修专业设备,配合X-Ray检测设备,具备丰富的各种球距和球径的BGA芯片拆焊、植球、飞线、返修、X-Ray检验能力。
凝昊具备丰富的电子电路逆向工程服务能力,拥有高精度打磨及专业扫描设备,特别擅长于多层复杂板卡的分层、打磨、扫描、描线直至PCB设计文件复原。
精密步进控制系统、高性能低噪声LED光源、生物相容性、生物体内无线数据传输、超低功耗模拟前端、 采样处理及算法优化等软硬件技术、穿戴式医疗设备、超微型化设计与生产
抗震动设计、 宽温测试与验证、功能安全性、 稳定性和可靠性设计、 板卡EMI优化处理、 高低温性能优化、冗余设计
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